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          公司簡介

          首頁>關于我們>企業概況> 公司簡介


           汕尾市索思電子封裝材料有限公司是國內高端電子封裝材料、陶瓷金屬化及封裝工藝領域(隸屬于國家重點支持的高新技術領域)的先行者,生產技術和產品質量水平均居于國內同行業領先水平,是一家集研發、生產、銷售于一體的高成長性科技型企業。
              公司位于廣東省汕尾市高新技術產業開發區,創立以來,先后通過“ISO9001-2008質量管理體系”、“汕尾市企業研究開發中心”、“國家高新技術企業”、“國家知識產權管理體系”和“省工程研究中心”認證,制定了3項企業產品執行標準(《金釬料》標準、《銀釬料》標準和《銦釬料》標準),填補了國內空白。累計申請專利50余項。
              公司與南京航空航天大學建立了長期合作關系,共建了“高端電子封裝材料聯合實驗室”,以高校為技術依托引進人才,開展產學研合作活動,不斷提高研發能力。
          公司自主研發的貴金屬合金焊片,厚度薄至15微米級,達到世界先進水平,被運用到天宮二號和神舟十一號載人飛船,以及預警機,無人機,雷達,導彈制導,紅外熱成像儀等高端電子封裝部件中。
              公司主要產品包含Au基,Ag基,In基,Bi基,Sb基和Pb基等預成型焊片、TO封裝產品。并提供電子電鍍鎳、金及電子陶瓷激光切割等技術服務。產品主要用在微電子,光電子,智能傳感,大功率器件基板、大功率LED,大功率微波器件,金屬/陶封連接以及動力鋰電殼體封裝等高可靠性封裝領域,特別是在軍工,航空航天、光通訊、物聯網、智能器件、半導體及新能源電池等領域中廣泛應用。
              公司秉持“探索思考,技術創新,團隊合作,誠信服務”的理念,致力成為國內唯一一家同時掌握封裝材料,陶瓷金屬化技術和梯度溫度封裝工藝,能夠為大功率芯片提供一整套封裝解決方案的高科技公司。









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